Beste lezers,
ik hik er al een tijdje tegenaan, maar het zal er toch een keer van moeten komen. Na-isoleren....
Na wat speurwerk op internet had ik de hoop duidelijk te krijgen wat mijn mogelijkheden zouden zijn, echter zie ik nu door de bomen het bos niet meer en hoop hier meer informatie te vinden.
De situatie is als volgt:
Wij hebben een jaren 70 woning.
De onderverdieping is een bakstenen bouw, de bovenverdieping is houtskeletbouw.
Van binnen naar buiten gezien is de opbouw als volgt:
In de slaapkamers zijn houten platen gebruikt als afwerking, daarna volgt een piepschuim plaat van 3cm dik, dan een spouw en als afwerking aan de buitenkant zitten er een soort composiet platen geschroefd op het houten skelet.
Of er damplaag tussen de binnenste houten plaat en het piepschuim zit durf ik niet te zeggen.
Bij buurtgenoten welke de composiet buiten platen vervangen hebben voor zweedsrabat zag ik tijdens de werkzaamheden dat zij de piepschuim laag verwijdert hebben, steenwol gebruikt hebben, daarna een dampfolie gespannen hebben en daar de rabatdelen overheen gedaan hebben.
Wat ik mij afvraag is waarom tijdens de bouw van het huis gekozen is voor de spouw tussen het piepschuim en de buitenplaat. Zelf denk ik om eventueel condens te laten verdampen. Maar is dan de gehele ruimte vol stoppen met isolatie wel goed voor het houtskelet? Of is het verstandig om ook met het nieuwe isolatie materiaal een spouw te houden?
Er is beperkte beschikbaar, van horen zeggen is de ruimte 10cm. Wanneer er 10 cm steenwol gebruikt wordt is de RD waarde een stuk lager dan bijvoorbeeld 8cm PIR.
Nu heb ik verschillende scenario's bedacht en hoop dat iemand van hier mij advies kan geven:
Scenario 1:
- Buiten plaat er af
- Piepschuim van 3cm laten zitten en een plaat van 4cm PIR er overheen plaatsen
- platen weer terug plaatsen (of rabbatdelen plaatsen)
Of ontstaat er dan tussen het piepschuim en PIR dan condens?
Omdat de combinatie piepschuim en PIR platen niet de gehele ruimte opvullen (ruimte is 10 en totale isolatie 7 of 8 cm dikte) is het dan nodig aan de buitenklant van de PIR platen ook nog een dampfolie te gebruiken of is de spouw voldoende?
Scenario 2:
- Buiten plaat er af
- Piepschuim verwijderen
- PIR platen van 7 of 8 cm plaatsen
- Platen weer terug plaatsen (of rabatdelen plaatsen)
Op de PIR platen zit een aluminium laag, moet er tussen de binnenwand en de PIR platen een dampfolie? (moet deze dan damp open of dampdicht zijn?)
Omdat de PIR platen niet de gehele ruimte opvullen (ruimte is 10 en platen zijn 7 of 8 ) is het dan nodig aan de buitenklant van de PIR platen ook nog een dampfolie te gebruiken of is de spouw voldoende?
Scenario 3:
- Buiten plaat er af
- Piepschuim verwijderen
- Steenwol 10cm
- Platen weer terug plaatsen (of rabatdelen plaatsen)
Moet er tussen de binnenwand en steenwol een dampfolie? zo ja damp open of dampdicht?
Moet er tussen de isolatie en buitenwand dampfolie? Zo ja damp open of damp dicht?
Hopelijk heeft iemand een goed advies voor mij.
In ieder geval alvast bedankt voor de moeite om mijn vraag te lezen.
Groet,
Arnold
ik hik er al een tijdje tegenaan, maar het zal er toch een keer van moeten komen. Na-isoleren....
Na wat speurwerk op internet had ik de hoop duidelijk te krijgen wat mijn mogelijkheden zouden zijn, echter zie ik nu door de bomen het bos niet meer en hoop hier meer informatie te vinden.
De situatie is als volgt:
Wij hebben een jaren 70 woning.
De onderverdieping is een bakstenen bouw, de bovenverdieping is houtskeletbouw.
Van binnen naar buiten gezien is de opbouw als volgt:
In de slaapkamers zijn houten platen gebruikt als afwerking, daarna volgt een piepschuim plaat van 3cm dik, dan een spouw en als afwerking aan de buitenkant zitten er een soort composiet platen geschroefd op het houten skelet.
Of er damplaag tussen de binnenste houten plaat en het piepschuim zit durf ik niet te zeggen.
Bij buurtgenoten welke de composiet buiten platen vervangen hebben voor zweedsrabat zag ik tijdens de werkzaamheden dat zij de piepschuim laag verwijdert hebben, steenwol gebruikt hebben, daarna een dampfolie gespannen hebben en daar de rabatdelen overheen gedaan hebben.
Wat ik mij afvraag is waarom tijdens de bouw van het huis gekozen is voor de spouw tussen het piepschuim en de buitenplaat. Zelf denk ik om eventueel condens te laten verdampen. Maar is dan de gehele ruimte vol stoppen met isolatie wel goed voor het houtskelet? Of is het verstandig om ook met het nieuwe isolatie materiaal een spouw te houden?
Er is beperkte beschikbaar, van horen zeggen is de ruimte 10cm. Wanneer er 10 cm steenwol gebruikt wordt is de RD waarde een stuk lager dan bijvoorbeeld 8cm PIR.
Nu heb ik verschillende scenario's bedacht en hoop dat iemand van hier mij advies kan geven:
Scenario 1:
- Buiten plaat er af
- Piepschuim van 3cm laten zitten en een plaat van 4cm PIR er overheen plaatsen
- platen weer terug plaatsen (of rabbatdelen plaatsen)
Of ontstaat er dan tussen het piepschuim en PIR dan condens?
Omdat de combinatie piepschuim en PIR platen niet de gehele ruimte opvullen (ruimte is 10 en totale isolatie 7 of 8 cm dikte) is het dan nodig aan de buitenklant van de PIR platen ook nog een dampfolie te gebruiken of is de spouw voldoende?
Scenario 2:
- Buiten plaat er af
- Piepschuim verwijderen
- PIR platen van 7 of 8 cm plaatsen
- Platen weer terug plaatsen (of rabatdelen plaatsen)
Op de PIR platen zit een aluminium laag, moet er tussen de binnenwand en de PIR platen een dampfolie? (moet deze dan damp open of dampdicht zijn?)
Omdat de PIR platen niet de gehele ruimte opvullen (ruimte is 10 en platen zijn 7 of 8 ) is het dan nodig aan de buitenklant van de PIR platen ook nog een dampfolie te gebruiken of is de spouw voldoende?
Scenario 3:
- Buiten plaat er af
- Piepschuim verwijderen
- Steenwol 10cm
- Platen weer terug plaatsen (of rabatdelen plaatsen)
Moet er tussen de binnenwand en steenwol een dampfolie? zo ja damp open of dampdicht?
Moet er tussen de isolatie en buitenwand dampfolie? Zo ja damp open of damp dicht?
Hopelijk heeft iemand een goed advies voor mij.
In ieder geval alvast bedankt voor de moeite om mijn vraag te lezen.
Groet,
Arnold
).
